8月18日晚，上海证券交易所受理了瑞能半导体科技有限公司(“瑞能半导体”)科技板块上市申请。此次，公司计划募集6.73亿元投资于C-MOS/IGBT-IPM产品平台建设项目、南昌实验室扩建项目、R&D中心建设项目、发展与科技储备基金。
瑞能半导体表示，公司致力于加快实现国内替代。未来将进一步完善全系列晶闸管和功率二极管器件的研发，开展新一代碳化硅半导体芯片和器件的研发，积极推进以MOSFET和IGBT为代表的功率半导体器件的研发和生产。
广阔的市场空间
作为国家战略性新兴产业，功率半导体器件随着电力的使用而诞生，随着社会电气化的深入而发展，受到国家的高度重视和支持。然而，长期以来，功率半导体器件领域一直被欧、美、日企业垄断。各种功率半导体器件的国产化率处于较低水平，国内功率半导体企业的市场份额相对较低。分析师认为，未来中国功率半导体行业自主可控的需求将日益突出，进口替代空间巨大。
在此次冲刺中，瑞能半导体计划募集6.73亿元投资于C-MOS/IGBT-IPM产品平台建设项目、南昌实验室扩建项目、R&D中心建设项目和发展与科技储备基金。
其中，C-MOS/IGBT-IPM产品平台建设项目以功率半导体领域为重点，计划建设硅基场效应晶体管和IGBT/IPM功率器件产品平台。该项目实施后，产品将广泛应用于新能源汽车、新能源光伏、工业制造、通信电源等领域。
南昌实验室扩建项目基于现有的瑞能半导体南昌实验室。通过增加与可靠性测试和故障分析相关的测试分析设备投资，优化实验环境，提高测试分析能力和效率，从而进一步保证产品质量，吸引高端人才，促进优质业务发展。
新R&D中心项目依托公司在功率半导体领域的技术优势，规划了功率半导体行业的新技术领域，如碳化硅功率器件。通过引进高科技人才，加强R&D与外部机构的合作，进一步增强公司R&D团队和R&D平台的实力，以保持公司产品在核心技术上的主导地位，为公司业务的长期可持续发展奠定基础。
此外，瑞能半导体计划用3亿元筹集发展资金和科技储备资金。发展和科技储备资金将结合公司业务需求和资本需求进行战略规划，提升公司竞争力。
研发投资正在增加
根据财务数据，2017年至2019年和2020年1月至3月(简称“报告期”)，瑞能半导体实现营业收入分别为6.19亿元、6.67亿元、5.88亿元和1.4亿元；净利润分别为8775.98万元、9493.04万元、8610.88万元和1898.7万元。
在研发方面，报告期内瑞能半导研发费用逐步增加，分别为2450.96万元、2363.82万元、3214.54万元和687.75万元；R&D利率分别为3.96%、3.54%、5.47%和4.90%。目前，瑞能半导体及其子公司拥有22项国内专利，包括5项发明专利、17项实用新型专利和4项海外专利。
报告期内，公司主营业务毛利率分别为43.59%、42.30%、45.20%和40.80%，存在一定波动。据该公司称，该公司的主要巴士
在应收账款方面，公司表示报告期内，公司应收账款账面价值分别为1.262726亿元、8641.67万元、6214.39万元和3299.25万元，分别占营业收入的20.41%、12.96%、10.57%和23.49%，占比较高。
本公司称，报告期内，本公司的直接客户主要是半导体领域的世界知名经销商，最终客户主要是具有良好商业信誉的世界知名企业。此外，公司根据审慎原则计提坏账准备。如果公司今后大量应收账款不能及时收回，将会出现大量坏账损失，对公司的经营业绩会产生一定的不利影响。
到目前为止，瑞能半导体还没有真正的控制器。从股权结构来看，本次发行前，瑞能半导体的重要股东南昌建恩、京津冀孟光和天津瑞信直接持有公司71.44%的股份。作为上述三家合伙企业的执行合伙人，建光资产有权以前三大股东的名义行使71.44%的股东大会投票权，是公司的间接控股股东。然而，建光资产的任何股东对其董事会和日常经营管理没有独立的决策权，因此建光资产没有实际控制人，这反过来又导致瑞能半导体没有实际控制人。
著名顾客聚集
根据招股说明书，瑞能半导体主要从事R&D电力半导体器件的生产和销售。它是一家集成了芯片设计、晶圆制造和封装设计的功率半导体企业，致力于开发和生产领先的功率半导体器件组合。公司的主要产品包括晶闸管和功率二极管，广泛应用于以家用电器为代表的消费电子产品、以通信电源为代表的工业制造、新能源和汽车。
瑞能半导体是半导体行业子领域的“领跑者”。根据IHS Markit报告的市场统计，2019年公司晶闸管产品的市场份额在中国排名第一，在世界排名第二。根据WSTS协会报告的市场统计，2019年公司晶闸管产品的全球市场份额为21.8%，中国市场份额达到36.2%；2019年，公司功率二极管产品的全球市场份额为2.6%，中国市场份额达到7.5%。
目前，公司已经锁定了一批全球市场的知名客户。其中，以家电为代表的消费电子领域用户包括惠而浦、伊莱克斯、惠普、海尔、美的、格力、海信、三星、LG、索尼、日立、佳能、飞利浦、松下、戴尔等。以通信电源为代表的工业制造领域的用户包括达美、ABB、施耐德、霍尼韦尔、通用电气、科斯塔、英业达、梅格、广宝、伟创力、利维坦等。新能源和汽车领域的用户包括海拉电子、特瑞德、尚能电气、中恒电气、博世、纳普诺、英雄、电视电机等。
作为在功率半导体行业占据主导地位的企业，瑞能半导体致力于加快实现国内替代，部分产品和制造技术填补了国内行业的空白。通过不断的R&D投资和技术积累，公司形成了一系列具有市场竞争力的产品，并积极推动了IGBT、碳化硅功率器件等第三代半导体材料器件的R&D和生产，为未来的稳步增长提供了有力保障。此外，该公司拥有一支经验丰富的R&D团队，其骨干成员在R&D和功率半导体器件设计领域拥有超过10年的经验。R&D团队能够有效地将公司的技术转化为产品，实现可持续的业务发展。
(文章来源：中国证券报)
(负责编辑：DF512)
郑重声明：发布此信息的目的是为了传播更多的信息，与本网站的位置无关。