集成电路产业是现代社会信息化、智能化的基础产业，也是引领新一轮科技革命和产业转型的重要力量。以“中国核心”为国家重点发展战略规划内容，国务院近日发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》号文件，从财税激励、投融资支持、知识产权保护等8个方面提出37项政策措施。
从产业链的角度来看，集成电路产业链包括原材料、设备、设计、制造和封装测试五个部分。上游是集成电路设计的环节，主要包括原材料硅片、设备、EDA、IP核等。近年来，设计环节产值在我国集成电路产业链中的比重从2015年的36.7%上升到2019年的40.5%，发展速度高于行业平均水平，成为集成电路子行业中比重最高的子行业。
中游主要是集成电子制造，属于资金技术密集型产业。下游是封装和测试环节，主要是将芯片封装在一个支架中，以增加保护，并提供芯片与PCB之间的互连。这个环节技术含量最低，属于劳动密集型行业。随着高度专业化的产业分工，集成电路行业各环节之间的关联性和协同性要求越来越高，共同支撑着整个行业的稳步前进。
十八大以来，中国集成电路产业规模不断扩大，对外并购快速增长，产业链结构更加均衡，技术水平不断提高。近年来，我国集成电路技术水平与国际水平的差距不断缩小，产业发展进入快车道。行业主要包括以华为海思和紫光展锐为核心的芯片设计公司，以和上海华虹为代表的晶圆代工厂，以长江电子科技、华天科技、通福微电子为主导的芯片封装测试企业，也包括采用IDM模式的华润微电子和微。完整的产业生态系统已经具备实现集成电路专用设备进口替代和解决国内市场巨大缺口的基础。
总的来说，中国集成电路正在走向世界第一阵营，同时也面临着基础能力薄弱等问题。比如高端通用芯片与国外先进水平差距较大，国内尚未掌握关键技术，产业生态受限等。基于实际考虑和产业发展的需要，建议整合上下游产业链，共同构建集成电路生态系统。
一是聚焦主要市场需求，共同推动产业生态系统形成。主要是从顶层设计、知识产权服务、人才培养等方面，利用好市场优势，加快建设有利于集成电路产业健康发展的生态系统。
二是加强平台建设，以集成电路设计为重点，开发电源管理芯片、存储芯片、先进工艺生产线、汽车电子芯片、驱动芯片、人工智能和物联网芯片等。从而扩大晶圆制造规模，提高封装和测试开发水平，完善原材料和支撑体系，促进整个产业链的均衡发展。
三是围绕人工智能、智能硬件、智能传感、汽车电子、物联网等产品，加快引进和培育一批集成电路设计龙头企业，形成集成电路设计产业集群。建议优先支持国家集成电路创新中心、集成电路基础研究和前沿探索项目、产业技术创新和应用示范重大专项；优先保障国家重大项目用地