我们的记者杨洁
10月19日，工信部网站发布文件，同意中国电信和中国移动在全国范围内开展物联网等领域的eSIM技术应用服务。去年12月，中国联通获准开展此项业务。到目前为止，三大运营商都已经获得了eSIM的国家申请牌照，eSIM可能迎来大规模的发展机遇。
联通抓住了机会
ESIM (Embedded-SIM Card)是指将传统SIM卡直接嵌入到设备芯片上，让用户无需插入物理SIM卡，就可以直接接入运营商提供的无线网络服务。苹果和华为都推出了支持eSIM技术的智能手表，可以独立拨打和接听电话。
根据工业和信息化部文件，为适应互联网行业加快消费向生产转型的需要，原则同意中国电信和中国移动在全国范围内开展物联网等领域的eSIM技术应用服务。
工信部已明确表示，物联网等领域的eSIM技术应用服务仅限于开放数据服务及相关定向语音和定向短信服务。同时，工信部要求严格遵守号码管理的相关要求，在物联网等领域只能使用13个物联网号码开展eSIM技术应用服务；运营商只能通过自己的渠道办理物联网等领域的eSIM技术应用服务，与转售企业合作提供相关服务必须单独申请。
工业和信息化部指出，运营商必须加强业务规范管理，有效防范安全风险。应采取有效措施，确保eSIM平台的管理权限和eSIM终端的写卡权限，其他企业不得以任何形式被授权开放相关权限和功能；应向eSIM设备提供商明确安全责任，以确保eSIM终端和服务器使用开放和通用的技术解决方案，并且不应限制eSIM设备在其他运营商网络上的使用。
在eSIM的推广应用方面，中国联通抓住了先发优势。据公开信息，早在2015年，中国联通就开始研究部署eSIM业务，2017年率先获批成为上海eSIM可穿戴业务试点；2018年，华为和苹果获批在6省7市推出1号双终端和独立号码业务；2019年3月，工信部批准中国联通开通eSIM可穿戴设备独立号全国业务测试。月底，中国联通宣布将eSIM可穿戴设备独立号码业务从试点扩大到全国；今年2月26日，中国联通和广核通联合发布了全球首款5G eSIM模块。
中国移动大量采购eSIM晶圆
中国证券报记者从中国移动竞价网获悉，10月13日，中国移动旗下子公司中国移动物联网股份有限公司发布了一项针对eSIM晶圆的大规模采购项目，总采购量为7000万片。其中，消费级晶圆4000万片，工业级晶圆3000万片。
追溯中国移动物联网有限公司的采购记录，中国移动物联网有限公司早在2017年就对4G eSIM物联网芯片研发项目进行了采购招标，并于2018年开始大规模采购eSIM晶圆。当时采购规模5000万件。其中4000万消费级eSIM晶圆单个最高价格0.25元；1000万工业级eSIM晶圆，每个晶圆最高价格1.0元。此外，中国移动物联网股份有限公司发布了多个eSIM芯片封装项目的采购公告。
可见运营商已经布局了eSIM。但是eSIM技术的一个特点是不绑定特定运营商，用户可以在不同运营商之间切换。对于操作员，我
紫光国威是中国领先的安全芯片制造商，占据了SIM卡芯片的很大市场份额。公司已经抓住了eSIM技术发展的潜力，积极开发物联网产业链中的安全产品和应用解决方案。2019年，紫光国威与联通华盛就eSIM签署战略合作协议，与联通物联网成立联合创新中心，就eSIM业务推广和物联网解决方案落地进行深入合作。
此外，紫光国威在2018年中标中国移动物联网有限公司“eSIM晶圆采购项目”，向中国移动物联网提供4000万片消费级eSIM晶圆和1000万片工业级eSIM晶圆。