12月27日，中国高技术产业化研究会评估会议在北京召开。会议严格按照科技部《科学技术评价办法》的有关规定、科技成果的评审标准和程序，本着科学、独立、客观、公正的原则，对广东省汕尾市索思电子封装材料有限公司开发的“复合半导体芯片陶瓷金属化技术”项目的科技成果进行了评审。
评估会议由国家发改委、科技部、工业和信息化部、住房和城乡建设部、微电子研究所、中国科学院、中国航天电子技术研究院等国家部门的相关领导和行业专家组成。
评审委员会在听取了项目完成单位的技术总结报告并对评审数据进行审核后，认为项目提供的资料基本完整，符合评审要求，其性能指标根据第三方权威机构的检测符合相关标准的要求。
“加大科技投入，促进企业优质发展，解决高端包装材料长期受制于人的‘卡脖子’问题。”广东汕尾市酱电子包装材料有限公司董事长林表示，以5G、人工智能、物联网为代表的“新基础设施”的主要技术难点是各种芯片及其封装技术。苏富比首次将封装材料、陶瓷金属化和陶瓷-金属(玻璃)封装技术有机结合，解决了热匹配、绝缘和密封问题，提高了第三代化合物半导体芯片的性能稳定性和寿命，实现了封装材料的全方位国产化替代。
经专家评审委员会评审，该项目技术达到国内领先水平，一致同意《化合物半导体芯片陶瓷金属化技术》通过科技成果评价，并表示该技术研究了金基(金锡、金硅、金锗、金镓)热轧技术，实现了国产化替代，有效解决了对外进口依赖、供货周期长、成本高的问题；同时优化了高真空离子束辅助蒸发、磁控溅射等技术，完成了陶瓷金属化，实现了国产化替代，有效解决了国产产品质量不稳定等技术难题；以及280-460温度范围内的一系列封装材料和技术，可用于封装化合物半导体高端功能芯片和高性能传感器。
数据显示，广东汕尾索斯电子包装材料有限公司为国家高新技术企业，已获授权专利9项，其中发明专利2项，实用新型专利7项；共受理专利14项，其中发明专利12项，实用新型专利2项。此外，公司制定的《预成型焊料板标准》也是广东省的行业标准。